以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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另有媒体报道称，从2026年4月起，松下就会将北美及欧洲的电视销售业务移交给创维集团，未来松下只会专注于日本本土市场销售及高端机型生产，此举也是为了降低松下自身在人事、物流等方面的成本。